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2024-12-11
力冠動態(tài) | 力冠亮相第八屆國際碳材料大會
2023-07-18
2023年中國半導體設(shè)備發(fā)展趨勢預測分析
隨著半導體技術(shù)的不斷進步，半導體器件集成度不斷提高。一方面，芯片工藝節(jié)點不斷縮小，且還在向更先進的方向發(fā)展;另一方面晶圓的尺寸卻不斷擴大。此外，半導體器件的結(jié)構(gòu)也趨于復雜，通過增加立體層數(shù)，解決平面上難以微縮的工藝問題。這些對半導體專用設(shè)備的精密度與穩(wěn)定性的要求越來越高，未來半導體設(shè)備將向高精密化與高集成化方向發(fā)展。
日本半導體出口禁令波及中國 國產(chǎn)設(shè)備迎機遇
5月23日，日本政府出臺半導體制造設(shè)備出口管制措施，將芯片制造設(shè)備等23個品類列入出口管理的管制對象，新規(guī)將于7月23日正式生效。
半導體行業(yè)二季度緩慢復蘇 設(shè)備板塊一枝獨秀
受半導體行業(yè)周期“磨底”、消費電子市場需求恢復緩慢等影響，今年A股半導體行業(yè)上市公司半年度業(yè)績預告顯示，歸母凈利潤普遍同比下滑，IC設(shè)計、封測等環(huán)節(jié)成為“重災區(qū)”， 。環(huán)比來看，部分頭部企業(yè)第二季度業(yè)績已經(jīng)企穩(wěn)復蘇，盈利環(huán)比增長，人工智能、汽車電子、電網(wǎng)等板塊貢獻業(yè)績，有公司表示下半年將企穩(wěn)增長。
2023年中國半導體設(shè)備市場現(xiàn)狀
中商情報網(wǎng)訊：半導體設(shè)備是整個半導體產(chǎn)業(yè)的重要支撐產(chǎn)業(yè)，從中長期來看相關(guān)半導體設(shè)備廠商有望深度受益于先進芯片制造設(shè)備出口管制政策加速收緊，半導體設(shè)備國產(chǎn)化率有望加速提升。
2021-03-09
國產(chǎn)半導體設(shè)備多年沉淀終爆發(fā)！
隨著每一次信息技術(shù)重大突破，半導體設(shè)備行業(yè)規(guī)模產(chǎn)生一次大飛躍，如 PC 時代支撐設(shè)備規(guī)模 200-300 億美元，智能手機時代支撐設(shè)備規(guī)模約 400 億美元，5G 時代支撐設(shè)備規(guī)模 600 億美元，同時，市場集中度也在持續(xù)提升，過去十年內(nèi)前五家設(shè)備龍頭市占率從 47%上升至64%，光刻機 ASML 市占率從 65%升至 89%。
2020-07-21
張汝京：國內(nèi)半導體材料和設(shè)備***薄弱也***有機會
“我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展***薄弱的環(huán)節(jié)就是材料和設(shè)備，但這也意味著市場機遇?！北粯I(yè)界敬稱為“中國半導體之父”的中芯國際創(chuàng)始人張汝京 10 月 31 日在無錫參加“2018 集成電路產(chǎn)業(yè)峰會”時這樣點評著中國集成電路產(chǎn)業(yè)。
2020-06-23
國內(nèi)超大尺寸藍寶石晶體在內(nèi)蒙古面世
人民網(wǎng)呼和浩特6月23日電 (王慧)22日下午，國內(nèi)首顆300kg級超大尺寸高品質(zhì)泡生法藍寶石晶體新品發(fā)布會在呼和浩特舉行。這顆超大尺寸藍寶石晶體的誕生是我國藍寶石晶體生長領(lǐng)域的重大突破，標志著內(nèi)蒙古的泡生法藍寶石晶體技術(shù)和能力達到了成熟水平。
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